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반도체 제조장비기술 김현후
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내하출판사 | 2024-02-20 출간
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상품정보
책 소개
목차
CHAPTER 01 반도체 제조공정의 이해
CHAPTER 02 웨이퍼 제조공정 및 장비
CHAPTER 03 산화 공정 및 장비
CHAPTER 04 포토 공정 및 장비
CHAPTER 05 식각 공정 및 장비
CHAPTER 06 증착 공정 및 장비
CHAPTER 07 이온주입 공정 및 장비
CHAPTER 08 열처리 공정 및 장비
CHAPTER 09 금속 공정 및 장비
CHAPTER 10 패키징 공정 및 장비
CHAPTER 11 기타 공정 및 장비
APPENDIX 부 록
책제원정보
ISBN 9788957175668
판형정보 288쪽 / 190 X 260mm
출판사 내하출판사
출판일 2024-02-20 출간
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