장바구니 담기 close

장바구니에 상품을 담았습니다.

장바구니로 계속쇼핑하기
반도체제조공정 기술
미리보기

반도체제조공정 기술

  • 김상용
  • |
  • 일진사
  • |
  • 2024-04-02 출간
  • |
  • 264페이지
  • |
  • 준비중
  • |
  • ISBN 9788942919345
판매가

18,000원

즉시할인가

16,200 원

배송비

무료배송

(제주/도서산간 배송 추가비용:3,000원)

상품을 선택해주세요
스프링제본 선택
스프링제본 선택 1권 1,500원 스프링제본 선택안함 0원
추가상품
상품선택
독서대 7,900원 독서대 선택안함 0원
수량
+ -
총주문금액
16,200원
장바구니 구매하기

※ 스프링제본 상품은 반품/교환/환불이 불가능하므로 신중하게 선택하여 주시기 바랍니다.

북스크린영상으로 만나보는 한 권의 책 이야기

출판사서평

기본 교재는 NCS 일학습병행교육제도에 맞추어 반도체 제조공정에 필요한 기본지식을 이해하고 습득하여 생산현장에서 활용할 수 있는 능력을 배양하도록 하는 데 중점을 두었다.

 

첫째, CMOS 제조공정기술을 기준으로 MOSFET 제작 구조, 웨이퍼 종류와 특성, 소자의 제작공정을 기술하였다.

 

둘째, 단위공정의 최적화를 위해 요구되는 사진(photo), 식각(etching), 확산(diffision), 평탄화(CMP), 세정(cleaning), 이온 주입(implation), 박막(thin film CVD/PVD) 공정들의 특성과 기본 공정기술 내용으로 구성하였다.

 

셋째, 반도체 제조공정에 사용되는 단위공정 장비들의 특성과 종류, 구성모듈과 작동원리에 대한 내용으로 구성하였다.

 

넷째, 공정 결과의 검사와 평가, 장비의 상태를 점검하기 위해 활용되는 계측장비와 공정 불량 분석을 위해 사용되는 분석 장비에 대한 내용으로 구성하였다.

 

다섯째, 반도체 장비에서 사용되는 플라즈마의 상태 진단방법에 대한 내용으로 구성하였다.

목차

제1장 CMOS 공정 흐름도 이해
1. CMOS 트랜지스터 구조
1-1 FET(Field Effect Transistor)
1-2 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)
1-3 CMOSFET(Complementary MOSFET)

2. CMOS 트랜지스터 작동 원리
2-1 NMOS 트랜지스터 작동 원리
2-2 PMOS 트랜지스터 작동 원리
2-3 CMOS 인버터(Invertor) 작동 원리

3. CMOS 제작 공정 흐름도
3-1 CMOS 제작 3단계 공정
3-2 실리콘 기판 제작
3-3 레티클 제작
3-4 소자 분리 세부 공정
3-5 소자 형성 세부 공정
3-6 소자 배선 세부 공정
3-7 소자 완성 세부 공정

제2장 CMOS 단위 공정 최적화
1. 사진(Photo) 공정
1-1 사진 공정의 개요
1-2 사진 공정 흐름도
1-3 감광막 형성 공정
1-4 노광 공정
1-5 현상 공정

2. 식각(Etching) 공정
2-1 식각 공정 주요 변수
2-2 식각 공정의 종류

3. 확산(Diffusion) 공정
3-1 확산 공정의 개요
3-2 산화막(SiO2)의 용도

4. 평탄화(Planarization) 공정
4-1 평탄화 공정의 개요
4-2 CMP 공정 개요
4-3 CMP 적용 공정

5. 세정(Cleaning) 공정
5-1 세정 공정 개념
5-2 습식 세정 주요 공정
5-3 건식 세정 주요 공정

6. 이온 주입(Implanting) 공정
6-1 이온 주입 개요
6-2 이온 주입 공정 변수
6-3 결정 손상 부분 열처리

7. 박막(Thin Film) 공정
7-1 기상 증착법

제3장 공정 장비
1. 사진(Photo) 공정 장비
1-1 노광 장비 개요
1-2 노광 장비 분류
1-3 Stepper 노광 장비 모듈
1-4 Scanner 노광 장비 모듈
1-5 조명 광학계
1-6 웨이퍼 스테이지
1-7 축소 투영 렌즈
1-8 장비의 점검
1-9 트랙(Track) 장비 개요

2. 식각(Etch) 공정 장비
2-1 식각 장비 개요
2-2 식각 장비 시스템 구성
2-3 건식 식각 장비 종류
2-4 습식 식각 장비

3. 확산 및 이온 주입 장비
3-1 열 확산로(Furnace)
3-2 이온 주입 장비 구성 모듈과 기능
3-3 이온 주입 후 열처리

4. 박막 증착 장비
4-1 CVD 박막 증착 장비의 개요
4-2 CVD 장비 종류
4-3 물리적 기상 증착법(PVD)

5. CMP 장비
5-1 CMP 장비 개요
5-2 CMP 장비 기본 시스템
5-3 CMP 주요 구성품의 작동 원리
5-4 CMP 공정 장비 시스템

제4장 플라즈마 진단 기술 & 진단 장치
반도체 공정 검사 & 계측 및 분석 장비
1. 단위공정 검사 계측 장비
1-1 개요
1-2 측정 원리

2. 물성 분석 및 평가 장비
2-1 개요
2-2 분석 장비

제5장 플라즈마 진단 기술 & 진단 장치
1. 플라즈마 진단 기술
1-1 개요
1-2 플라즈마 진단 방법

2. 플라즈마 진단 장치
2-1 Langmuir Probe
2-2 OES(Optical Emission Spectrograph)
2-3 Ion Flux
추천포스트

교환 및 환불안내

도서교환 및 환불
  • ㆍ배송기간은 평일 기준 1~3일 정도 소요됩니다.(스프링 분철은 1일 정도 시간이 더 소요됩니다.)
  • ㆍ상품불량 및 오배송등의 이유로 반품하실 경우, 반품배송비는 무료입니다.
  • ㆍ고객님의 변심에 의한 반품,환불,교환시 택배비는 본인 부담입니다.
  • ㆍ상담원과의 상담없이 교환 및 반품으로 반송된 물품은 책임지지 않습니다.
  • ㆍ이미 발송된 상품의 취소 및 반품, 교환요청시 배송비가 발생할 수 있습니다.
  • ㆍ반품신청시 반송된 상품의 수령후 환불처리됩니다.(카드사 사정에 따라 카드취소는 시일이 3~5일이 소요될 수 있습니다.)
  • ㆍ주문하신 상품의 반품,교환은 상품수령일로 부터 7일이내에 신청하실 수 있습니다.
  • ㆍ상품이 훼손된 경우 반품 및 교환,환불이 불가능합니다.
  • ㆍ반품/교환시 고객님 귀책사유로 인해 수거가 지연될 경우에는 반품이 제한될 수 있습니다.
  • ㆍ스프링제본 상품은 교환 및 환불이 불가능 합니다.
  • ㆍ군부대(사서함) 및 해외배송은 불가능합니다.
  • ㆍ오후 3시 이후 상담원과 통화되지 않은 취소건에 대해서는 고객 반품비용이 발생할 수 있습니다.
반품안내
  • 마이페이지 > 나의상담 > 1 : 1 문의하기 게시판 또는 고객센터 1800-7327
교환/반품주소
  • 경기도 파주시 문발로 211 1층 / (주)북채널 / 전화 : 1800-7327
  • 택배안내 : CJ대한통운(1588-1255)
  • 고객님 변심으로 인한 교환 또는 반품시 왕복 배송비 5,000원을 부담하셔야 하며, 제품 불량 또는 오 배송시에는 전액을 당사에서부담 합니다.