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Silver Epoxy & Ink Cu ink & Paste 시장조사보고서

Silver Epoxy & Ink Cu ink & Paste 시장조사보고서

  • 비피기술거래
  • |
  • 비피기술거래
  • |
  • 2016-05-01 출간
  • |
  • 90페이지
  • |
  • 297 X 210 mm /552g
  • |
  • ISBN 9791195770373
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출판사서평




개관

2000년대 중반이후 급격히 증가되는 전기, 전자 부품시장에는 플라스틱을 비롯하여 Carbon, Ceramic, Crystal 등 열에 취약하거나 납땜을 할 수 없는 재료가 증가하였다.

또한 최근 전자제품의 소형화, 박형화, 경량화 추세에 따라 저온가공 통전, 전자파 차폐 기능이 중요한 품질 사항으로 대두되면서, 전극형성 온도가 낮아, 작업의 신뢰성을 높일 수 있고 기존 다른 금속 소재와는 달리 전기 전도도가 높은 Ag-epoxy의 수요가 점진적으로 증대되고 있다.

특히 Ag 관련 전도성 접착제 기술은 21세기에 이르러 전 세계 과학 기술계의 주요 화두로 떠오른 만큼 주요 국가들의 경쟁적인 기술개발전략이 이루어지고 있어 국내외 정부차원의 연구개발이 활발한 만큼, 향후 적용 어플리케이션의 확대와 관련 新시장 창출도 이루어 질 것으로 예상됨에 따라 관련 시장을 살펴보고자 한다.

또한 현재 높은 인쇄 배선 전극을 형성하기 위해서는 스크린 인쇄가 최적의 방법으로 고려되고 있으며, 보편적으로 IT소재, 부품, 모듈 기업들이 스크린 인쇄 장비 및 기술적인 인프라가 형성되어 있다. 이러한 산업의 추세에 따라 스크린 인쇄 기법을 통한 Ag 잉크의 활용이 다수를 이루고 있는 실정이다.

점차 전자 제품에 대한 소비자의 니즈가 고도화되면서 인쇄전자에 대한 수요는 지속적으로 확대될 것으로 예상됨에 따라 관련 핵심 소재인 Ag ink 시장 및 대체기술인 Cu ink, paste의 연구개발 현황 및 사업성을 판단하고자 한다.


목차


Ⅰ. 개관 1

Ⅱ. 본론 1. 전도성 접착제 : Ag-epoxy 3

1. Ag-epoxy 3
1) 정의 및 특성
2) 제조기술
(1) 전도성 필러의 분산
(2) 전도성 필러의 분산 공정
① 습윤(wetting)
② 분쇄(grinding)
③ 분산 안정화
(3) 필러 분산 공정의 상호작용
3) 제조공정
① 원료 입고 및 검사
② 유기 결합제 제조
③ 혼련(믹싱) 공정
④ 밀링 공정
⑤ 혼련 및 필터 포장

2. Ag-epoxy 시장 분석 13
1) 시장 개요
2) 시장 구조
3) 국내외 시장 현황
4) Ag-epoxy Supply chain 분석

Ⅲ. 본론 2. 전도성 잉크 : Ag, Cu Ink & Paste 23

1. 전도성 잉크 : Ag, Cu Ink & Paste 23
1) 전도성 잉크 개요
2) 전도성 잉크의 종류
(1) 페이스트 잉크
(2) 금속 잉크
(3) 나노 잉크

2. 전도성 잉크 시장 : Ag, Cu Ink & Paste 28
1) 인쇄전자 산업
(1) 인쇄전자 개념 및 산업개요
(2) 인쇄전자 산업 응용분야 ־
① 조명분야
② RFID 태그
③ 디스플레이 분야
④ 태양전지 분야
(3) 인쇄전자 산업 동향
(4) 인쇄전자 주요 연구개발 컨소시엄 동향
2) 전도성 잉크 시장 현황 : Ag, Cu Ink & Paste
(1) 시장 개요
(2) 활용 분야
(3) Ag Ink 대체 기술 : Cu Ink (저가잉크) 시장 현황
(4) 전도성 잉크 시장 전망
3) 전도성 잉크 산업 업체 현황 : Ag Ink & Cu Ink, Paste
(1) 업체 현황
(2) 국내 주요 업체동향
① 잉크테크
② 동진쎄미켐
③ 나노신소재
④ 이그잭스
⑤ 석경AT
⑥ (주)파루
⑦ 나노씨엠에스
⑧ 희성금속(주)
⑨ 휘닉스소재
⑩ 창성
⑪ 삼성전기

표목차 · 그림목차
〈표 차례〉
표 1. Ag-epoxy 구성요소 3
표 2. 전도성 접착제의 종류와 특징 5
표 3. 전도성 접착의 요구특성 6
표 4. Ag-epoxy 활용분야 15
표 5. Ag-epoxy 관련 국내외 시장 현황 20
표 6. 인쇄기술에 따른 특성 비교 41
표 7. 전도성 잉크 활용 가능분야 (인쇄공정 적용 분야) 43
표 8. 인쇄전자 시장 시장규모 현황 및 전망 48
표 9. Ag 잉크 주요 메이커 50

〈그림 차례〉
그림 1. 분산 공정 3단계 8
그림 2. Ag-epoxy 제조공정 12
그림 3. Ag-epoxy 시장구조 16
그림 4. Ag-epoxy 국내외 시장규모 20
그림 5. Ag-epoxy Supply chain 분석 21
그림 6. 금속별 비저항 값 24
그림 7. 기존 제조공정과 인쇄전자 제조공정 비교도 29
그림 8. 인쇄전자 시장 규모 예측치 35
그림 9. 인쇄전자 산업 관련 주요 컨소시엄 - USDC 38
그림 10. 인쇄전자 산업 관련 주요 컨소시엄 - OE-A 38
그림 11. 기간에 따른 관련 특허 추이 46
그림 12. Cu 나노잉크의 비저항 최적화 : 환원반응 및 광 소결 최적화 47
그림 13. Ag 잉크 시장 점유 기업 및 개발 Position 52
그림 14. 나노 Ag 잉크 시장 점유 및 개발 Position 53

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