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4차산업 기반 지능형 센서 및 차세대 반도체 산업 현황과 기술 개발 동향
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4차산업 기반 지능형 센서 및 차세대 반도체 산업 현황과 기술 개발 동향

  • TF정보분석실
  • |
  • 트렌드포커스
  • |
  • 2019-01-02 출간
  • |
  • 1000페이지
  • |
  • 210 X 297 mm
  • |
  • ISBN 9791188774043
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목차


1장. 지능형 센서 산업 현황
1. 개요
1) 개념
2) 범위 및 분류
2. 국내외 정책동향
1) 해외 정책 동향
2) 국내 정책 동향
3. 산업이슈 및 동향
1) 산업이슈
2) 핵심플레이어 동향
(1) 해외 업체 동향
(2) 국내 업체 동향
4. 시장동향 및 전망
1) 세계시장
2) 국내시장
5. 기술동향 및 이슈
1) 기술동향
(1) 해외 기술 동향
(2) 국내 기술 동향
2) 주요업체별 기술개발동향
(1) 해외 업체 동향
(2) 국내 업체 동향
(3) 기술 인프라 현황
6. 시장대응전략
7. 주요제품 현황
1) 제품별 개요
8. 기술개발테마
1) 기술수요
2) 기술개발테마

2장. 차세대 반도체 산업 현황
1. 차새대 반도체 산업현황과 표준화 동향
1) 개요
(1) 개념
(2) 산업의 범위
2) 산업 현황
(1) 세계시장 동향 및 전망
가. 시스템 반도체 시장의 특성
나. 시스템 반도체 세계시장의 구조
다. 반도체 공정장비 세계시장 규모 및 성장률
(2) 국내시장 동향 및 전망
가. 우리나라 반도체 수출 규모
나. 국내 시스템 반도체 시장 현황
다. 반도체 공장정비 시장 동향
(3) 국내외 주요기업 기술 및 제품 현황
가. 차량용 반도체
나. IoT/웨어러블 반도체
다. 전력/에너지 반도체
라. 인공지능 반도체
마. 반도체 장비
3) 표준 동향
(1) 국제 표준화 동향
가. 반도체 소자의 국제표준화를 추진하는 IEC의 TC47
나. 새로운 분야에 대한 표준화 수용 위한 TC47의 노력
(2) IEC TC47 SC 및 WG별 주요 활동 현황
가. TC47
나. 차세대 반도체에 대응하기 위한 WG6
다. 유연메모리 반도체 소자
라. WG6에서 분리되어 최근에 설립된 WG7
마. 에너지 하베스팅 기술의 활용처와 에너지 전달 기술
바. 차량용 반도체에 관한 관심 급증
사. 3개의 WG로 이루어진 SC47A
(3) 우리나라의 국제 표준화 활동 동향
가. 최다 표준 제안국인 한국
4) 시사점 및 제언
2. AI 반도체의 대두 배경과 정의
1) 대두 배경
(1) 빅데이터, 딥러닝, GPU 컴퓨팅의 발전으로 인공지능 상용화가 시작
(2) 에너지 효율 향상과 에지 AI 컴퓨팅의 필요성이 인공지능 반도체 기술 혁신을 촉구
(3) 중국의 인공지능 반도체에 대한 전략적 연구개발 투자 확대
2) 정의와 유형
(1) 정의
(2) 유형
3. AI 반도체 시장 동향
1) 시장 분류와 특성
(1) 시장 분류
(2) 시장 특성
2) 시장 전망
(1) 세계 AI 반도체 시장은 반도체 산업에서 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대
(2) 시간이 지남에 따라 추론용/에지용 시장 비중이 증가하는 추세를 보일 전망
4. AI 반도체 업체 동향
1) 미국
(1) 개요
(2) 주요 기업 동향
2) 중국
(1) 개요
(2) 주요 기업 동향
3) 대한민국
(1) 개요
(2) 주요 기업 동향
5. 제언 및 시사점
1) AI 반도체는 국내외 반도체 산업의 새로운 성장 동력
(1) 팹리스/IDM 관점
(2) 파운드리 관점
(3) 메모리 관점
2) 기술 개발 뒤처지면 美·中 AI 반도체에 종속될 가능성 높아
3) 우수한 인공지능은 앞으로 하드웨어 제품 경쟁력 좌우하는 중요 요소가 될 것
6. 초저전압 미래 반도체 기술의 필요성
1) 4차 산업혁명과 정보통신기술의 발전
2) 반도체 소자 개발역사 및 초저전압 미래 반도체 기술 실태
7. 정부 R&D; 투자 현황 및 분석
1) 개 요
2) 투자현황 및 분석
8. 주요 이슈
1) 전략적 한계
2) 기초연구 투자 감소 및 투자 불균형
3) 산학연 협력 생태계 약화
9. 결론 및 정책 제언
10. 바이오헬스케어용 반도체 기술 및 시장 동향
1) 개요
2) 산업의 특성
(1) 바이오·의료기기용 반도체 산업의 특성
3) 국내외 기술 동향
(1) 국외 기술동향
(2) 국내 기술동향
(3) 의료기기 인증 동향
4) 시장동향
(1) 반도체 기반 바이오-센서 칩
(2) 헬스케어용 반도체
(3) 의료기기용 반도체
5) 바이오헬스케어용 반도체 산업 육성의 필요성
(1) 고령화와 기대수명 증가에 따른 고품질 의료서비스 및 의료기기 수요 증가
(2) 4차 산업혁명에 따른 의료분야의 패러다임 전환
(3) 산업 패러다임의 변화에 따라 정부차원의 의료산업 육성정책의 변화
(4) 의료분야의 지속적인 성장과 더불어 창업 및 고용효과가 큰 산업
(5) 반도체 기술이 의료기기를 새롭게 정의하고 있음
(6) SoC화는 기존 가치사슬과 비즈니스 모델을 변화시킴으로써 혁신 유발
(7) 디바이스 경쟁에서 플랫폼 분야의 경쟁 구도로 시장 구조의 변화
(8) 국내 업체의 취약한 경쟁력으로 인해 성장기획 상실이 우려됨
(9) 미래지향적인 4차 산업혁명 시대의 핵심 산업
(10) 사회적 변화에 따른 신기술 및 신시장 선점
(11) 좋은 일자리 창출을 위한 미래 신사업육성에 부합

3장. 지능형 센서 및 반도체 제품별 산업 동향
1. 반도체 센서
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위 및 분류
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 반도체 센서 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 집광 기술과 센서 기기 기술로 나타남
라. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
나. 연구개발 자원
(2) 기술이전가능 기술
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 반도체 센서 기술로드맵
2. SoC 부품
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위
가. 제품분류 관점
나. 공급망 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 시장환경
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
가. 기술개발트렌드
나. 기술환경분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
가. 해외기업
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. SoC 부품 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. SoC 부품 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용(예시)
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 연구개발 목표 설정
(3) 핵심요소기술 심층분석
3. 광학부품 및 기기
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 제품분류 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(a) 스마트폰
(b) 차량용 카메라모듈
(c) 드론/IoT
(d) 웨어러블/CCTV
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
가. 고화소화
나. 고기능화
다. 스마트폰(듀얼카메라)
라. 웨어러블 디바이스(AR/VR)
마. 자동차
바. 생체인식
3) 기업 분석
(1) 주요 기업 비교
(2) 주요기업 기술개발 동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 광학부품 및 기기 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 광학부품 및 기기 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
나. 연구개발 자원
(2) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용(예시)
6) 기술로드맵 수립
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 광학부품 및 기기 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
4. 고주파 반도체
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 집적 기술에 따른 관점
나. 기능에 따른 관점
다. 용도에 따른 관점
라. 목적에 따른 관점
마. 기술 계층에 따른 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
3) 기업 분석
(1) 주요 기업 비교
(2) 주요 기업 기술개발 동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 세부 분야별 특허동향
나. 고주파 반도체 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
다. 최신 국내 특허기술 동향
라. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 고주파 반도체 기술 로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
5. 전력반도체 소자
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 제품분류 관점
나. 공급망 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(1) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
(2) 주요 기업 기술개발 동향
4) 기술개발 현황
(1) 특허동향 분석
가. 전력반도체 소자 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 전력반도체 소자 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 최신 국내 특허기술 동향
마. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
나. 연구개발 자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 전력 반도체 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
6. 반도체 패키징 소재
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위
가. 제품분류 관점
나. 공급망 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 반도체 패키징 소재 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 반도체 패키징 소재 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 최신 국내 특허기술 동향
마. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
나. 연구개발 자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용(예시)
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 반도체 패키징 소재 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
7. 반도체 화학소재
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
가. ALD 전구체
나. CMP 슬러리
다. 포토레지스트
(2) 범위
가. 제품분류 관점
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
나. 공급망 관점
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
나. 산업의 구조
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
가. 기술개발트렌드
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
나. 기술환경분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
가. ALD 전구체
나. CMP 슬러리
다. 포토레지스트
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
나. 국내업체동향
(a) ALD 전구체
(b) CMP 슬러리
(c) 포토레지스트
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 반도체 화학 소재 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 반도체 화학 소재 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 최신 국내 특허기술 동향
마. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관
나. 연구개발 자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용(예시)
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 반도체 화학 소재 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
8. 반도체 공정 장비
1) 개요
(1) 개념 및 필요성
(2) 범위
가. 제품분류 관점
나. 공급망 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
가. 기술개발트렌드
나. 기술환경분석
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 반도체 공정 장비 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 반도체 공정 장비 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 최신 국내 특허기술 동향
마. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 반도체 공정장비 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정
9. 반도체 검사장비
1) 개요
(1) 정의 및 필요성
(2) 범위 및 분류
가. 제품분류 관점
2) 외부환경분석
(1) 산업환경 분석
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 시장환경 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 기술환경 분석
가. 기술개발트렌드
3) 기업 분석
(1) 주요기업 비교
(2) 주요기업 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
4) 기술개발 현황
(1) 기술개발 이슈
(2) 특허동향 분석
가. 반도체 검사장비 특허 상 주요 기술
나. 세부 분야별 특허동향
다. 반도체 검사장비 분야의 주요 경쟁기술 및 공백기술
라. 최신 국내 특허기술 동향
마. 특허전략 수립 방향 및 시사점
5) 연구개발 네트워크
(1) 연구개발 기관/자원
가. 연구개발 기관/자원
(2) 연구개발 인력
(3) 기술이전가능 기술
가. 기술이전가능 기관
나. 이전 기술에 대한 세부 내용
6) 기술로드맵 기획
(1) 핵심요소기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심요소기술 선정
(2) 반도체 검사 장비 기술로드맵
(3) 연구개발 목표 설정

4장. 지능형 센서 및 차세대 반도체 기술개발 동향
1. 지능형센서
1) SWIR 이미지 센서 기술개발 동향 및 응용현황
(1) 서론
(2) 반도체 퀀텀닷을 이용한 SWIR 바이오 이미징
(3) 자율주행차를 위한 LIDAR 기술
(4) 얼굴인식에 활용되는 적외선 센서 기술
(5) 식품의 질과 신선도 감별을 위한 적외선 이미징 기술
(6) SWIR 연구의 필요성과 소재 및 이미지 센서 연구 동향
가. SWIR 감지 퀀텀닷 소재의 개발
나. 퀀텀닷과 OLED의 결합을 통한 SWIR 이미지 센서 구현
다. 퀀텀닷과 CMOS 센서의 결합을 통한 SWIR 이미지 센서 구현
(7) 결론 및 전망
2) 스마트 호기 센서 응용 금속 산화물 반도체 나노입자 연구 동향
(1) 서론
(2) 본론
가. 도핑(Doping)
나. 촉매(Catalyst)
다. 중공구조(hollow structure)
라. 이종접합(heterojunction)
마. 크기조절(Size control)
(3) 결론
3) 뉴로모픽 시스템용 시냅스 트랜지스터의 최근 연구 동향
(1) 서론
(2) 실리콘(Silicon) 시냅스 채널 소재
(3) 유기물(Organic) 반도체
(4) 산화물 반도체(Oxide semiconductor)
(5) 카본나노튜브 (Carbon nanotube)
(6) 2D 반데르발스 소재 (2D van der Waals materials)
(7) 결론
4) 유기 박막 트랜지스터의 플렉서블 센서 응용 기술 동향
(1) 서 론
(2) 유기 전계 효과 트랜지스터를 이용한 플렉서블 물리 센서
(3) 유기 박막 트랜지스터를 이용한 플렉서블 생체 센서
(4) 결 론
5) 유기반도체 기반 유연 가스센서 연구동향
(1) 서 론
(2) 유기반도체 기반 가스센서의 원리
(3) 유기반도체 기반 고민감성 가스센서
가. 유기반도체 분자 설계 및 구조 제어
나. 절연체 및 유기반도체-절연체 계면 제어
(4) 유기반도체 기반 선택성 가스센서
(5) 유기반도체 기반 유연 가스센서
(6) 결 론
6) 산화물 반도체 소자의 센서 응용
(1) 서론
(2) 프린팅 기반 산화물 반도체 소자 동향
가. 화학적 접근법을 이용한 저온 산화물 반도체 소자
나. 후처리 방법을 이용한 저온 산화물 반도체 소자
다. 구조적 변형을 통한 고성능 산화물 반도체 소자
(3) 프린팅 기반 산화물 반도체 소자의 센서 연구 동향
가. 광센서 연구
나. 바이오센서 연구
(4) 향후 전망
7) 전자피부(E-Skin)용 유연 광센서 연구동향
(1) 서 론
(2) 광센서의 구조 및 성능 지수
(3) 인공 전자피부용 유기 광센서
가. PPG 센서
(a) PPG 센서의 원리
(b) PPG 센서에 이용되는 빛의 파장
(c) PPG 센서의 구동모드
(d) 산소 포화도(Oxygen saturation) 계산
(e) 유기물 기반 PPG 센서 동향
나. 근육 수축 센서
(4) 광센서의 성능 향상
가. 광활성층의 결정성 조절
나. 주개/받개(Donor/Acceptor, D/A) 시스템 활용
다. 전하 이동(Charge Transfer, CT) 시스템 활용
라. 광 제어 기술 활용
(5) 결 론
8) 고온용 압력센서 응용을 위한 in-situ 인(P)-도핑 LPCVD Poly Si 전극
(1) 서 론
(2) 연구 방법
가. In-situ 인(P) 도핑LPCVD poly Si 박막 증착 및 박막 특성 분석
나. 오믹 특성 및 Temperature Coefficient of Resistor (TCR) 측정
(3) 결과 및 고찰
가. 후속 RTA 처리가 poly Si 박막 특성에 미치는 영향
나. Temperature Coefficient of Resistor (TCR) 측정값 (25°C – 600°C)
(4) 결 론
9) 차량용 강우센서와 강우관측소 관측자료 비교분석
(1) 서 론
(2) 연구방법
가. 연구지역
나. 차량용 강우센서
다. 자료의 검증 및 비교
(a) R°C (Receiver Operating Characteristic) 분석
(b) 시계열 분석
(c) 평균값 분석
(3) 결 과
가. R°C 분석 결과
나. 시계열 분석 결과
다. 평균값 분석 결과
(4) 결론 및 고찰
10) 산업계 수요에 따른 3D 형상 광계측 기술 연구
(1) 서론
(2) 3차원 미세 표면 형상 측정 기술
가. 백색광 주사 현미경의 개선
(a) 기저판 전체 면적에 대한 3차원 형상, 두께 측정 – 6 자유도 정합 간섭계의 도입
(b) 기저판 물질 균일도 측정 ‒백색광 주사 간섭계를 이용한 측정 원리
(c) 백색광 주사 간섭계의 속도 개선 ‒서브샘플링
(d) 백색광 주사 간섭계의 속도 개선 – 이중 저간섭성 간섭계
(2) 3차원 형상 측정을 위한 패턴조사 현미경
11) 태양전지모듈 고장 진단 알고리즘을 적용한 모니터링 시스템
(1) 서 론
(2) 태양전지 모듈의 열적 · 전기적 특성 조사
(3) 고장진단센서 내장형 정션박스 및 모니터링 시스템 구현
(4) 모듈-레벨의 고장진단 알고리즘
(5) 결 론
12) 운행 경유차용 NDUV 방식 NOx분석기 개발 및 신뢰성 확보 연구
(1) 서 론
(2) 장비 개발 및 제작
가. 측정원리
나. 측정기의 구성
(a) 자외선 광원 선정
(b) 센서 선정
(c) Bandpass filter 선정
(d) Beam splitter 선정
(e) 전처리 시스템의 밴드히터 개발
(f) 전처리 시스템의 매연 필터
(3) 기본 성능 시험
가. 반복성 시험
나. 직선성 시험
다. 응답시간 측정
라. 전처리 시스템의 성능
마. 요약
(4) 실차에 의한 신뢰성 확인
가. NEDC 모드를 활용한 NDUV 측정기와 전기화학센서 비교 분석
나. 운행차 검사모드(KD147)의 적용성 평가
다. 결과 및 검토
(5) 결 론
13) IoT 기반 하이브리드 계측시스템 실시간 다점 측정 성능 평가
(1) 서론
(2) 본론
가. FBG 센서 측정 원리
나. 다점 측정 성능 평가 실험 방법
(a) 외팔보 진동 실험
(b) 정밀 변위 측정 실험
(c) 온도 환경에서의 변형률 측정 실험
(d) 온도 변화 측정 실험
다. 다점 측정 성능 평가 실험 결과
(a) 외팔보 진동 실험
(b) 정밀 변위 측정 실험
(c) 열 환경에서의 변형률 측정 실험
(d) 온도 변화 측정 실험
라. 다점 측정 성능 한계 분석
(3) 결론
2. 차세대 반도체
1) 스마트 호기 센서 응용 금속 산화물 반도체 나노입자 연구 동향
(1) 서론
(2) 본론
가. 도핑(Doping)
나. 촉매(Catalyst)
다. 중공구조(hollow structure)
라. 이종접합(heterojunction)
마. 크기조절(Size control)
(3) 결론
2) 더블 전자 층 간의 상호관계와 드래그 현상
(1) 서론
(2) 본론
(3) 결론
3) 결함 제어를 통한 금속산화물 소재의 전기화학 특성 제어
(1) 서론
(2) 산화물기반 소재의 결함 생성 방법
(3) 결함이 제어 된 소재의 전기화학적 응용
가. 에너지 저장: Supercapacitors
나. 에너지 변환: 전기화학촉매(electr°Catalysts)
(4) 결론
4) 1차원 무기 반도체 신 물질 재료의 연구 개발 동향
(1) 서론
(2) LiMo3Se3 합성과 응용
(3) Mo6S9-xIx 합성과 응용
(4) VS4 합성과 응용
(5) Sb2Se3 합성과 응용
(6) 전망과 기대
5) 응력 주입 층을 이용한 Kerf-less 웨이퍼링 기술 동향
(1) 서론
(2) 본론
가. 초박형 웨이퍼 제조 방법
나. 응력 주입 법의 종류
다. 초박형 필름 시스템
라. 초박형 필름 시스템 응용
(3) 결론
6) 방열기판 전극형성 기술 동향
(1) 서론
(2) 본론
가. 세라믹 기판에 전극 형성 방법
(a) 건식공정
(b) 페이스트 공정
(c) 습식 공정
나. 밀착력 향상방법
(a) 표면적 증가
(b) 자기조립 단분자막(SAM, Self-Assembled Monolayer)
(3) 결론
7) Ru와 Co의 차세대 반도체 배선 적용성 연구
(1) 서론
(2) 계산 방법
가. 산란 모델
나. 비저항 시뮬레이션
(3) 결과 및 고찰
(4) 결 론
8) 반데르발스 2차원 반도체소자의 응용과 이슈
(1) 2차원 반도체 소자의 중요성
(2) 각종 2차원 반도체 소자 및 연구 동향
가. 반데르발스 2차원 물질을 적용한 나노전자 소자와 나노 광소자 구현
(3) 반데르발스 2차원 물질을 적용한 신개념 나노 전자소자의 구현
(4) 2차원 반도체 소자의 미해결 이슈들
(5) 맺는말
9) 그래핀 역학 특성 평가기술
(1) 그래핀의 제작
(2) 그래핀의 역학적 특성 측정
(3) 인장 시험편의 제작 및 인장 시험
(4) 향후 전망
10) 머신러닝 가속기 연구 동향
(1) 서 론
(2) 배 경
(3) 구현과 기술
가. 인공신경망 응용의 병목
나. 데이터 재사용 문제
다. 불필요한 데이터의 생략
라. Pr°Cessor In Memory (PIM)
(4) 동향 및 응용
가. Tensor Pr°Cessing Unit (TPU)
나. Cnvlutin
다. Cambricon
라. 모바일 Deep Learning
(5) 전망과 결론
11) 효율적 메모리 관리를 통한 모바일 CNN 가속기의 최적화
(1) 서 론
(2) CNN 알고리즘 및 하드웨어 가속기 구조
(3) 데이터 재사용을 통한 메모리 접근 빈도 최적화
(4) 네트워크 및 데이터 압축을 통한 최적화
가. Pruning
나. Network quantization, weight sharing
다. 데이터 압축
(5) 결 론
12) 에너지 고효율 인공지능 하드웨어
(1) 서 론
(2) 인공지능 하드웨어의 경량화
가. 기계학습에 대한 소개 및 경량화 연구추세
나. 인공신경망 모델(MLP/CNN)의 경량화
다. 순환신경망 모델(RNN)의 경량화
(3) 인공지능을 위한 고성능 시스템 구조
가. Neur°Cube: PIM 형태의 인공지능 하드웨어
나. PIM 기반 인공지능 하드웨어 연구의 진행
(4) 결론 및 전망
13) 인공지능 하드웨어 설계 및 최적화 기술
(1) 서 론
(2) DNN 하드웨어 설계 기술
가. 구조적 차이에 따른 연산처리 방법
나. 효율적인 데이터플로우 구조
(3) DNN 하드웨어 설계 최적화 기술
가. 정밀도 최적화 방법
(a) 선형 양자화
(b) 비선형 양자화
나. 오퍼랜드(operand)와 모델 크기 최적화
(a) 활성화 통계 활용 방법
(b) 네트워크 모델 최적화
(c) 네트워크 구조 소형화
(d) 지식 정제 (knowledge distillation)
(4) 전망과 결론
14) 뉴로모픽 컴퓨팅 기술
(1) 서 론
(2) 뉴로모픽 컴퓨팅 기술의 발전
(3) 뉴로모픽 신호처리 및 학습
(4) 뉴로모픽 반도체의 구현
(5) 결 론
15) 인공지능반도체 NM500
(1) 서 론
(2) 뉴로모픽 칩
(3) NM500(NeuroMem500)
(4) NM500 활용
(5) NM500 응용 예
(6) 맺음말
16) 과불화합물(PFCs) 가스 처리 위한 열플라즈마 스크러버 기술 개발 동향
(1) 서 론
(2) 반도체 및 디스플레이 공정 폐 가스 처리를 위한 후처리 공정
(3) POU 가스 스크러버 시스템
(4) POU 플라즈마 가스 스크러버 연구개발 동향
(5) 향후 POU 플라즈마 스크러버 주요 개발 요인
17) 유기반도체 구조 분석과 양극성 유기트랜지스터 어레이 응용
18) Sn-xSb계 솔더의 전기화학적 부식 특성
(1) 서 론
(2) 실험방법
가. 시험 시편 제작
나. 미세구조 분석
다. 분극 시험
(3) 결과 및 고찰
가. 미세구조 관찰
나. 분극 특성 비교
(4) 결 론
19) 자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성
(1) 서 론
(2) 실험방법
가. 시험쿠폰 제작
나. 접합부의 특성 분석
(a) 고온시효 시험
(b) 접합강도 시험
(c) 미세조직 관찰
(d) 시효처리에 따른 IMC 크기 비교
(3) 결과 및 고찰
가. 접합강도 시험 결과
(a) 고온시효 시험 후 접합강도 시험 결과
(b) 접합강도 시험 후 파단면 관찰 결과
나. 미세조직 관찰
(a) 고온시효 시험 후 계면 미세구조 관찰 결과
(b) 고온시효 시험 후 IMC 크기 관찰 결과
(c) 고온시효 시험 후 내부 미세구조 관찰 결과
(4) 결 론
20) MEMS 열전소자를 이용한 교류실효전압 측정표준
(1) 서론
(2) 교류실효전압 표준체계
가. 국가측정표준
나. 교류실효전압표준
(3) AC-DC 전달표준으로서 TC의 특성
가. TC를 이용한 교류실효전압 측정
나. TC의 교직차(AC-DC Difference)
다. TC의 교직차 측정
(4) MEMS Planar Multi-Junction Thermal Converter (PMJTC)
(5) 대한민국의 AC-DC 전달표준 현황
(6) 향후 계획
21) 실리콘 반도체 기판상에서 3차원 결합구조 코프레너 선로에 대한 손실특성
(1) 서 론
(2) 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로에 대한 RF 특성
(3) 결 론
22) Monte Carlo N-Particle Extended Code 이용한 연 X선 정전기제거장치
(1) 서 론
(2) 실험장치 및 방법
(3) 실험결과 및 고찰
(4) 결 론
23) 다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합
(1) 서 론
(2) 실 험
가. 기판재료
나. 반도체 SiC / 금속전극 / 기판의 접합
다. 전기전도도 측정
(3) 결과 및 고찰
가. 반도체 SiC / 금속전극 / 기판의 접합
나. 전기전도도
(4) 결 론
24) 마이크로스텐실 리소그래피 기술의 현황
(1) 서론
(2) 스텐실 리소그래피 공정
(3) 실리콘 기반의 스텐실
가. 실리콘 기반의 스텐실 제작
나. 나노스텐실의 응용
(4) 금속 기반의 스텐실
(5) 폴리머 기반의 스텐실
가. PDMS 마이크로스텐실 제작
나. 자동화 시스템과 연속 생산 공정
다. 하이드로젤 마이크로스텐실
라. 폴리머 마이크로스텐실의 응용
(6) 결론
25) 습식 에칭 공정에서의 과산화수소 이상반응에 대한 연구
(1) 서론
가. TFT-LCD 공정
나. 습식 에칭 공정
(2) 본론
가. 습식 에칭의 공정 설비
(a) 주요공정
(b) Cu 에칭 공정에서의 H₂O₂이상 반응
(c) H₂O₂계열 Cu 에칭액 사용 문제점
나. H₂O₂계열 Cu 에칭액 이상 분해 대책
(a) 습식 에칭 안전 관리 시스템 동작 원리
(b) H₂O₂이상 반응 대책
다. 습식 에칭 안전관리시스템의 시뮬레이션
라. 습식 에칭 안전관리시스템의 구현
(a) PCB Board에 의한 구현
(b) PLC 시스템에 의한 구현
마. 이상 반응 대책에 대한 실험
(3) 결론
26) 유한요소 해석 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 휨 현상 분석
(1) 서 론
(2) 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지
(3) 이론적 접근
(4) 유한요소해석
가. 모델 구조
나. 경계 조건
(5) 결과 및 검증
가. 해석 결과
나. 결과 검증
(6) 결 론
27) MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향
(1) 서 론
(2) MEMS 패키지의 산업 및 기술 동향
(3) MEMS bonding 기술
가. Direct bonding 기술
나. Anodic bonding 기술
다. Glass frit bonding 기술
라. Eutectic bonding 기술
마. Metal diffusion bonding 기술
(4) 결 론
3. 반도체용 세라믹스 응용
1) CMP slurry 기술 및 산업 동향
(1) 서론
(2) 슬러리 응용분야 및 세부기술
(3) 산업특징 및 구조
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
다. 국내 산업 환경
(4) 시장환경 분석
(5) 결론
2) 투명전도성 산화물반도체 소재기술 동향
(1) 서론
(2) ITO타겟 및 대체소재 기술현황
가. ITO타겟 기술현황
나. 대체소재 기술현황
(a) ZnO 투명전극 재료기술
(b) IZO 투명전극 재료
(c) Flexible 디스플레이용 그래핀 재료
(d) InGaZnO 산화물 반도체 재료
(3) 맺음말
3) 2차원 소재 구조 상전이를 활용한 전자 및 양자 미래 소자
(1) 서론
(2) 본론
가. 층상구조 전이금속칼코젠 화합물의 구조 상전이
나. 전이금속칼코젠 화합물의 구조 상전이 기반 소자 연구
다. 물리적 strain 기반 구조 상전이 소재 연구
라. 2차원 위상절연체 기반 소자
마. 높은 자기저항 기반 자기센서 및 소자
(3) 결론
4) 열전 에너지 변환 연구동향
(1) 서론
(2) 열전소재 연구동향
가. Bi-Te계 열전물질
나. Pb-Te계 열전물질
다. Pb-Se계 열전물질
라. Sn-Se계 열전물질
(3) 맺음말
5) 반도체용 세라믹 히터의 산업 및 기술 동향
(1) 반도체 산업 및 시장 전망
(2) 반도체 증착 장비 산업 및 시장 전망
(3) 차세대 반도체 공정 기술
(4) 히터 기술 발달의 추세
(5) 히터 제조 기술
(6) 차세대 히터의 기술 개발 방향
가. 온도 균일도 향상 히터 개발
나. 고온·고저항 정전척 히터 개발
다. 우수한 내플라즈마 히터 개발
(7) 결론
6) 분말 X-선 회절분석법 원리와 신조성 반도체 재료 연구에의 응용
(1) 서론
(2) 리트벨트 정련(Rietveld refinement)법
(3) 피크 선폭과 미세구조(peak broadening and microstructure)
(4) 정량적인 상 분석(quantitative phase analysis)
(5) Ab initio 구조 결정법 - 미지 분말 시료의 결정구조 규명
(6) 분석 결과에 대한 유효성 검사
(7) 전망 및 결언
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